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  （688147）披露《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过49.44亿元。

  这笔巨额融资将全额投向半导体设备及尖端薄膜沉积研发技术，其中仅研发中心一项就拟投入32.25亿元，占募资总额的六成以上。

  是一家面向全球的、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游半导体、泛半导体客户提供尖端薄膜设备、配套产品及服务。

  就收入结构来看，2025年，公司半导体设备收入为8.81亿元，同比增长169.12%，占主要经营业务收入的比重提升至33.49%。到2026年上半年，这一比重进一步跃升至53.11%，收入达6.29亿元，同比增长224.77%，首次超越光伏业务成为公司第一大收入来源。

  截至2026年6月末，公司在手订单达26.98亿元，半导体新增订单占全部新增订单比例超过85%，增量大多数来源于存储领域客户。

  看似是转型，但此前副董事长、CTO黎微明在接受各个媒体采访时，曾明确说：“微导纳米从2015年创立，我们给公司的定位就是一家半导体装备公司。”彼时在2015年的产业环境下，海外巨头筑起了极高的技术壁垒与专利护城河，国内半导体产业链尚在萌芽阶段，直接切入半导体赛道缺乏现实条件。

  于是公司选择了一条“以光伏养技术，以技术备半导体”的曲线路径——先在光伏领域实现ALD技术的产业化落地与规模化验证，打磨核心技术、锤炼产业化团队，等待切入半导体的最佳窗口期。

  不过，业绩的另一面不容忽视，2026年上半年，微导纳米在实现营业收入11.89亿元，同比增长13.27%的同时，实现归母净利润1.02亿元，同比下降46.74%；扣非净利润6015.57万元，同比下降55.89%。净利下滑的根本原因正是光伏业务的阶段性调整及相应的资产减值计提。

  具体来看，本次定增，公司计划将募集资产金额的投入四个方面，分别为无锡先进半导体设备产业化升级迭代项目（7.29亿元）、华中先进半导体设备产业化项目（2.89亿元）、尖端薄膜沉积研发技术中心项目（32.25亿元）以及补充流动资金项目（7亿元）。

  此次募投计划中，尖端薄膜沉积研发技术中心项目是绝对的投入重点，占总募资额的65%。简单来说，在晶圆制造环节中，薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等及其重要的作用，直接影响半导体器件性能，其与刻蚀设备、光刻设备并称为晶圆制造的三大主设备。

  而在此前发布的公告中，公司明白准确地提出三大研发方向：面向下一代先进制程、先进封装及新材料应用的前沿设备与工艺研发；在现有ALD、CVD基础上拓展PVD、ALE等技术路线；以及推动人工智能技术与设备控制、工艺优化的融合。

  其中，最需要我们来关注的是公司将ALE（原子层刻蚀）纳入研发方向。有行业有关人员指出，ALE严格属于刻蚀工艺而非沉积工艺，微导纳米将其纳入研发体系，实质是从沉积向刻蚀环节延伸。

  同时他指出，这一跨界背后的产业逻辑在于，下游客户对设备供应商的需求正从单一工艺设备向一站式采购演化。当前国产设备在晶圆厂已装机设备中占比持续提升，但在ALD、高端PVD等薄膜沉积细致划分领域国产化率仍然偏低，替代空间明确。

  从市场空间看，根据Global Market Insights数据，2025年全球薄膜沉积设备市场规模达348亿美元，预计2035年将增至775亿美元，2026—2035年复合增长率为7.70%。而SEMI数据则显示，2024年中国大陆半导体设备开支规模达495.5亿美元，占全球比重超36%，是全球最大的半导体设备市场。

  不过，市场的“蛋糕”虽大，分食者也众。目前国内高端薄膜沉积设备市场仍主要由Applied Materials等海外厂商占据。微导纳米若要在这一格局中突围，不仅需要技术突破，更需要在客户验证周期长、认证标准严格的行业壁垒中持续积累信任。

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